電子報

若無法閱讀完整頁面，請點選 線上瀏覽

資策會 MIC 資深分析師 吳勝慧

近十年來，全球半導體產業在地緣政治重組、AI技術爆發、資料中心擴張與供應鏈韌性需求提升等因素推動下，逐漸由市場競爭轉向高度政治化國家戰略競技。各主要經濟體紛紛將半導體列為核心產業政策，推動製造回流與技術自主，日本亦在此背景下展開自1990年代產業衰退以來最全面的復興行動。

疫情期間的晶片短缺與美中科技競爭造成供應鏈重組，使日本更加意識到半導體不僅是經濟基礎，更是國家安全、科技主權與能源轉型的重要支柱。近三年來日本政府大幅強化政策介入與產業投資，逐步形成結合政策設計、財政支援、國際合作與區域培育的多軌推動模式，使其半導體產業重新進入結構性成長階段。

日本半導體政策正從以往市場自主的民間領域轉向國家戰略計畫。自2021年起陸續提出多份國家級半導體藍圖，明確將晶片視為能源轉型、AI發展、先進製造與資料基礎設施的核心支柱。過往三十年間，日本半導體政策呈現碎片化與短期補助特徵，缺乏長期戰略規劃與財政穩定性；但自美中科技戰推升供應鏈風險後，日本政府開始以跨部會協作、國家級資金動員和國安導向政策，重新定位其半導體角色。

此一政策轉向反映三項變化：首先，政策目標由追隨市場轉為積極參與供應鏈規則制定；其次，政府角色從旁觀者轉為資金提供者與產業協調者；最後，半導體正式納入國家安全架構，技術與產能不足被視為國家級風險。

在財政制度改革方面，2025年底日本政府提出追加2,525億日圓投入AI與半導體研發、將半導體支援納入每年可達1兆日圓的一般會計預算，以及對2奈米先進製程投入逾1兆日圓研發資金。過去補助多依賴追加預算，政策延續性不足；納入年度預算後，企業可降低政策不確定性並擴大投資，制度化財政支持也促成大型國家研發計畫，例如對Rapidus 2奈米製程的資金支援。

政策與資金支持也吸引國際企業投資。台積電在熊本設立晶圓廠，帶動材料、設備與零組件供應鏈聚落形成；美光在廣島建設HBM記憶體基地，使日本在AI伺服器關鍵記憶體領域取得新戰略位置。

此外，ASML與Lam Research等設備企業也持續擴大投資，顯示日本在政策穩定、供應鏈安全與人才基礎方面具有吸引力。另外，也透過Rapidus與IBM、IMEC合作加入全球先進製程研發網絡，加速追趕先進製程技術。

雖然日本在晶圓製造領域的地位自1990年代後下滑，但在材料與設備領域仍保持全球優勢，例如光阻劑、矽晶圓與高純度化學品等。近年相關企業亦投入EUV光阻材料、低介電材料以及氮化鎵與碳化矽等寬能隙半導體材料。材料技術直接影響先進製程良率，若能持續創新仍可維持在全球供應鏈中的關鍵地位。而備受關注的Rapidus 2奈米計畫雖面臨質疑，但其戰略意義已超越商業競爭，該計畫承擔重建先進製程研發體系、培育高階人才並建立國內製造生態的任務，即使短期內難以追上台積電與三星，也象徵日本重返先進製程競賽的決心。

日本政府採取北海道與九州的南北雙核心布局，打造半導體新走廊。北海道以Rapidus千歲園區為核心，因地震風險較低與綠能資源充足，適合作為先進製程基地；九州以台積電熊本工廠為中心，逐漸形成材料與設備供應鏈聚落，不僅分散供應鏈風險，也吸引企業與人才集聚，提升日本在全球供應鏈中的戰略彈性。

日本先進半導體投資與晶圓代工現況

整體而言，日本半導體產業復興已進入結構性發展階段。台積電熊本一廠於2024年底量產，二廠規劃升級至3奈米，以因應AI晶片需求；Rapidus則於2025年完成2奈米原型試作，預計2027年邁向量產。日本政府亦計畫至2030財年前投入超過10兆日圓支持半導體產業，並將補助制度常態化。

未來日本能否在先進製程與AI基礎設施領域追上台積電與三星仍待觀察，但其以政策為槓桿、以國安為引擎、以技術體系重建為核心的半導體復興計畫已重新將日本推回全球舞台，並將深刻影響其在科技地緣政治地位與半導體產業關鍵話語權。

文出處：資策會產業情報研究所 (MIC)