永續高雄：青年創業挑戰說明會
2026/02/06
為培育青年創業人才，聚焦淨零永續發展與數位科技應用為核心主題，結合高雄產、官、學創業資源，廣邀青年創業家發揮創意，運用數位科技發展創新創業。
2026智慧創新大賞Best AI Awards
2026/01/19
「2026智慧創新大賞」，鼓勵學校、企業促進多元AI創新應用，以創造產業之效益，並培育企業所需之人才。競賽區分AI應用及IC設計兩類，鼓勵學生、企業及國際團隊提出具創新及產業應用潛力之作品參賽。
1/15、1/19驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫說明會
2026/01/15
為將臺灣打造為全球民主科技陣營中不可或缺的信賴夥伴，並藉由晶片創新帶動百工百業發展，經濟部產業發展署於114年12月30日正式公告「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」，並已開放受理申請。
1米解析達標！齊柏林衛星第一波影像 首度公開
2026/02/11
去年11月升空的福衛八號首顆衛星「齊柏林衛星」，2月11日傳回好消息！國家太空中心首度公開影像成果，內容包括台灣、日本、西班牙等地，同時確認台灣已完全掌握1米解析度衛星能力，寫下全新里程碑。
台灣晶片上太空！聯發科、原相「太空級晶片」端上桌 衛星大戰不缺席
2026/02/10
台灣半導體不只稱霸地面，更開始「上太空」。隨著低軌衛星（LEO）、6G與非地面網路（NTN）快速發展，台灣IC設計業者正從行動通訊、工業應用，延伸至太空與衛星產業鏈。近期，聯發科攜手國際航太與通訊大廠推進NTN技術驗證；原相則切入太空規格感測器出貨，顯示台灣IC設計實力正逐步在太空應用中占有一席之地。
工研院先進半導體研發基地動土 布局Al晶片、矽光子、量子前瞻技術
2026/02/10
經濟部宣布，攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土，藉由晶創臺灣方案的支持，基地內將設有「先進半導體試產線」，2027年底完工後，將提供「IC設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」三項服務，有效降低中小型IC設計公司與新創公司的驗證門檻。
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誘發投資額
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企業5年存活率
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股票公開化
晶片設計服務
提供完整的 IC 設計服務，涵蓋前段與後段流程： ． 前段設計：從架構規劃、RTL 設計、功能驗證，到效能與功耗最佳化。 ． 後段設計：包含實體設計、時序最佳化、佈局布線、DRC/LVS 驗證，確保晶片能高良率量產。 透過完整的設計整合與嚴謹的驗證流程，協助客戶快速將創新構想落實為高效能、高可靠度的晶片產品。
晶片產品測試
提供從功能驗證到試量產階段的完整 IC 測試服務，涵蓋電性測試、可靠度驗證、環境應力測試與封裝驗證。搭配 ATE 測試平台與高精度量測設備，能依照客戶需求規劃測試流程，確保晶片的功能正確性、效能表現與長期可靠度，加速產品上市時程。
進駐辦法
歡迎下列技術領域的新創企業申請進駐，涵蓋半導體、智慧物聯網（AIoT）以及軟硬體系統整合等領域，包含： ． SoC / IC / FPGA 設計 ． AIoT 應用（如智慧健康、智慧運輸、智慧生活、智慧工廠等） ． 嵌入式軟體開發 ． 資通訊模組、半導體製程設備 ． EDA 軟體等關鍵技術 ． 機器人、無人機相關應用開發
政府補助資源
． 協助傳統產業進行技術開發與創新，提升產業競爭力。 ． 引導業者開發具市場競爭力之產品或服務，提升自主研發能量。 ． 連結與我國產業互補互利之跨國企業，來臺從事創新研發活動，藉由與臺灣產業之合作，提升競爭力。
