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隨著 AI 技術全面進入實際商用與落實階段，企業如何選擇合適的架構並安全導入，已成為當前決定未來的核心挑戰。亞太最具影響力的AI產業交流平台 —— AI WAVE SHOW 2026，今年以「AI Ready，即刻實戰」為主軸，聚焦「AI軟體應用」與「Edge AI軟硬整合」。

【ESG 創新加速器】2026 徵案第二波活動之正式邀請！ 本計畫旨在匯聚 智慧零售領域的 AI 核心技術與創新應用能量，透過產業與學術雙引擎協作機制，協助具高度成長潛力的新創企業加速技術落地與商業化發展。

隨著生成式AI與邊緣運算技術的融合，Edge AI 已成為下一波產業數位轉型的關鍵。為引導業者投入半導體相關創新研發，本次會議將邀請義隆電子、耐能智慧、工研院共同探討Edge AI的多元運用、未來發展與台廠的機會。

AI資料中心對電力與基礎建設需求持續攀升，地面資料中心正面臨電力供應不足、土地與散熱壓力同步升高等挑戰。對此，鴻海研究院新世代通訊研究所所長吳仁銘表示，未來五年內，AI資料中心用電需求可能再成長一倍，電力供應將成為全球科技產業與能源基礎建設的關鍵課題。

AI快速發展帶來創新，也伴隨風險。中研院長陳建仁昨（20）日表示，中研院將持續推動AI人文與治理研究，致力縮小AI造成的社會落差，並預計今年底提出《AI政策白皮書》，提供政府與社會各界參考，以完善AI治理。

台灣電機電子工業同業公會積極推動TEEMA科學園區招商作業，公會今天表示，將於21日舉行TEEMA科學園區招商說明會暨墨西哥投資論壇，電電公會理事長劉揚偉將現場致詞。

隨著生成式AI與邊緣運算技術的融合，Edge AI 已成為下一波產業數位轉型的關鍵。為引導業者投入半導體相關創新研發，本次會議將邀請義隆電子、耐能智慧、工研院共同探討Edge AI的多元運用、未來發展與台廠的機會。

NVIDIA長期透過NVLink技術強化GPU與系統間的高速互連，並逐步將互連能力由單一晶片延伸至整體運算平台。隨著AI系統架構朝向GPU與ASIC並存的運算模式發展，NVIDIA推出NVLink Fusion，將互連技術延伸至非自有晶片架構，並已獲AWS及SiFive預告於下一代平台中導入。

近十年來，全球半導體產業在地緣政治重組、AI技術爆發、資料中心擴張與供應鏈韌性需求提升等因素推動下，逐漸由市場競爭轉向高度政治化國家戰略競技。各主要經濟體紛紛將半導體列為核心產業政策，推動製造回流與技術自主，日本亦在此背景下展開自1990年代產業衰退以來最全面的復興行動。