我們提供完整的 IC Turnkey 服務，涵蓋設計、驗證與工具資源： ● 前段設計：從架構規劃、RTL 設計、功能驗證，到效能與功耗最佳化。 ● 後段設計：包含實體設計、時序最佳化、APR佈局佈線、DRC/LVS 驗證，確保晶片能高良率量產。 ● EDA 資源方案：提供 Synopsys、Cadence、Siemens EDA、Keysight、Silvaco 等設計工具資源，支援 IC 設計、驗證與模擬需求。 透過設計服務、驗證平台與 EDA 資源整合，協助客戶加速晶片開發、降低前期工具與建置成本。
完整 IC 設計解決方案
1. 系統架構與規格定義 – 協助客戶完成晶片功能需求規劃與架構設計。 2. RTL 設計與功能驗證 – 進行 Verilog/VHDL 撰寫與模擬驗證，確保功能正確性。 3. DFT (Design for Test) – 測試架構插入與 ATPG，提升晶片可測性與量產良率。 4. 實體設計 (Place & Route) – 包含邏輯合成、時序最佳化、佈局布線，確保效能與功耗平衡。 5. 實體驗證 (DRC/LVS/STA) – 完整驗證流程，保障設計正確性與製程可行性。 6. Shuttle MPW 試產服務 – 提供晶片小量製作與測試，快速驗證設計成果並降低開發成本。 7. 封裝與整合 (Package & Integration) – 晶片封裝設計與系統級整合，提升整體效能與可靠度。
我們實驗室提供 IC ESD、Latch-up、TLP 及抗靜電材料測試驗證服務，涵蓋 IC 靜電放電耐受能力、Latch-up 耐受能力、ESD 保護元件特性分析及材料靜電防護特性評估，協助客戶於產品開發與可靠度驗證階段掌握潛在風險，提升產品設計與驗證效率。
服務項目
1.IC ESD測試 – 驗證晶片的抗靜電能力，確認保護電路設計是否足以承受製造、封裝、組裝及使用過程中的靜電衝擊。 2.Latch up測試 – 驗證晶片在正常及高溫環境下是否會因寄生元件導通而造成異常大電流、功能失效甚至永久損壞。 3.TLP測試 – 透過注入極短時間的高壓脈衝電流模擬靜電放電，並視量測元件的電壓與電流響應，繪製出元件的 I-V 特性曲線。 4.抗靜電材料測試 – 評估材料抑制靜電累積與快速釋放電荷的能力，避免靜電放電（ESD）造成電子元件損壞或產品失效。 5.測試整合服務 – 客製化測試規劃、人力支援與完整報告。 ※詳細內容請參考附件連結※ 【聯絡窗口】 工研院：葉小姐 / 電話：+886-3-5913188 / Email：ymca@itri.org.tw
3D 雷射共焦輪廓與表面形貌量測(3D Laser Confocal Surface Profiling)，透過非接觸、非破壞式 3D 光學量測技術，提供微結構、表面形貌、段差、高度及粗糙度等精密量測服務。系統整合雷射共軛焦、Focus Variation 與白光干涉三種量測原理，可依待測物表面特性選擇合適量測方式，適用於金屬、晶圓、鏡面、透明體及各類凹凸結構表面。
服務特色
1.非接觸、非破壞式 3D 表面量測，降低對精密樣品造成接觸或損傷的風險。 2.支援雷射共軛焦、Focus Variation、白光干涉三重掃描模式，可因應不同表面及材料特性。 3.可進行 3D 表面形貌、段差、高度、線粗糙度、面粗糙度及微結構分析。 4.適用於金屬、晶圓、鏡面、透明體及高低差／凹凸表面。 5.可兼顧大範圍表面觀察與局部微細結構量測。 6.提供表面輪廓與微結構量測結果，協助產品開發、製程驗證及異常分析。
具備以 FPGA 為核心的模組設計與開發能力，能針對高速量測、通訊介面與特殊應用進行客製化設計。現有產品涵蓋 PXIe PE Card、TDR 模組與 SMU，並可依需求延伸至多通道、高精度與高速數據處理等應用，加速客戶的系統開發與測試效能。
模組與應用範例
1. PXIe PE Card – 提供高速資料傳輸介面，整合 PXIe 平台。 2. TDR 模組 – 時域反射量測，適用於訊號完整性與介面測試。 3. SMU 模組 – 高精度電壓電流源/量測，支援多通道應用。 4. 高速數據處理模組 – FPGA 加速演算法與即時運算。 5. 客製化介面開發 – 支援 PCIe、Ethernet、JESD204 等高速協定。 6. 系統整合與服務 – 軟硬體整合、驅動程式與 API 支援。
結合 AI 演算法、FPGA/SoC 邊緣運算與系統整合技術，提供從模型開發、輕量化、硬體加速到場域驗證的完整 Edge AI 解決方案，支援智慧影像、無人載具、自主導航、智慧製造及企業 AI 等應用，加速 AI 技術由演算法走向實際產品。
核心技術能力
1.Edge AI 模型輕量化與部署： 支援 CNN、Transformer/LLM 等模型壓縮、量化與推論最佳化，可部署於 FPGA、SoC 與邊緣運算平台。 2.無人機自主降落與視覺導航： 整合影像辨識、目標定位與姿態估測，支援無人機自主尋標、定位及精準降落等應用。 3.智慧影像強化與低照度成像： 提供影像去雜訊、低照度增強、HDR、影像復原與 Event Camera 等影像處理技術，提升複雜環境下之辨識品質。 4.邊緣視覺辨識與目標分析： 支援物件偵測、分類、追蹤、異常辨識及多目標分析，可應用於車輛、工業、無人機與智慧監控場域。 5.AI 知識系統與智慧代理： 結合 LLM、RAG 與 Agent 技術，建立企業知識檢索、技術問答、文件分析與智慧決策輔助系統。
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