電子報

2026/09/02

No.216｜十年孕育有成 萬勝發科技成功登興櫃 躋身2026 EE Awards亞洲金選獎入圍名單

萬勝發科技(Fortune Advanced)專注於高壓整合型混合訊號電源管理晶片(PMIC)，自2014年進駐經濟部產發署「智慧電子晶片發展計畫」指導之南港IC設計育成中心以來，已成功開發出多款應用於電視、顯示器、機上盒(STB)及筆記型電腦等領域的數位控制多路電源的電源管理晶片。

2026/08/31

No.215｜3D Architech攜手工研院亮相SEMICON Taiwan 10微米GMM技術搶攻AI資料中心液冷市場

隨著生成式AI快速發展，GPU與AI加速器功率密度持續攀升，資料中心散熱與能源效率已成為全球科技產業的重要課題。創新金屬製造技術公司 3D Architech 於 SEMICON Taiwan 與工業技術研究院（工研院）共同展示最新高效能 微流道冷板（Microchannel Cold Plate）…

2026/07/27

No.214｜剖析HBF未來AI應用方向與主流大廠發展動態

SK Hynix與SanDisk在2025年8月簽屬HBF合作備忘錄，共同制定高頻寬快閃記憶體（High Bandwidth Flash, HBF）標準化規範。SK Hynix與SanDisk形成的戰略聯盟將有機會成功奪得市場話語權，此合作並非單純的供應鏈關係，而是深度技術整合與市場布局的強強聯手，希望打造一道競爭對手難以跨越的護城河。

2026/06/12

No.213｜6/23「智連共生˙跨域領航-驅動Edge AI應用落地的產業拼圖」座談會

隨著生成式AI與邊緣運算技術的融合，Edge AI 已成為下一波產業數位轉型的關鍵。為引導業者投入半導體相關創新研發，本次會議將邀請義隆電子、耐能智慧、工研院共同探討Edge AI的多元運用、未來發展與台廠的機會。

2026/05/29

No.212｜從NVLink Fusion開放支援看NVIDIA策略

NVIDIA長期透過NVLink技術強化GPU與系統間的高速互連，並逐步將互連能力由單一晶片延伸至整體運算平台。隨著AI系統架構朝向GPU與ASIC並存的運算模式發展，NVIDIA推出NVLink Fusion，將互連技術延伸至非自有晶片架構，並已獲AWS及SiFive預告於下一代平台中導入。