電子報

2026/10/06

No.218｜晶片賦能・創新產品分享會｜活動邀請(更新報名連結)

中山產發、南港 IC 育成中心與經濟部產業發展署將於「TAITRONICS & AIoT Taiwan 2026 」展會期間，於產業發展署主題館共同舉辦「晶片賦能 創新產品」分享會。

2026/09/30

No.217｜從AI Token來看新型態營運成本

IEEE於2026年5月在上海舉辦國際電路系統研討會ISCAS 2026，華為於會中發表韜(τ)定律（Tau Scaling Law），提出以「時間(τ)微縮」取代「幾何微縮」作為半導體與電子系統演進原則。

2026/09/02

No.216｜十年孕育有成 萬勝發科技成功登興櫃 躋身2026 EE Awards亞洲金選獎入圍名單

萬勝發科技(Fortune Advanced)專注於高壓整合型混合訊號電源管理晶片(PMIC)，自2014年進駐經濟部產發署「智慧電子晶片發展計畫」指導之南港IC設計育成中心以來，已成功開發出多款應用於電視、顯示器、機上盒(STB)及筆記型電腦等領域的數位控制多路電源的電源管理晶片。

2026/08/31

No.215｜3D Architech攜手工研院亮相SEMICON Taiwan 10微米GMM技術搶攻AI資料中心液冷市場

隨著生成式AI快速發展，GPU與AI加速器功率密度持續攀升，資料中心散熱與能源效率已成為全球科技產業的重要課題。創新金屬製造技術公司 3D Architech 於 SEMICON Taiwan 與工業技術研究院（工研院）共同展示最新高效能 微流道冷板（Microchannel Cold Plate）…

2026/07/27

No.214｜剖析HBF未來AI應用方向與主流大廠發展動態

SK Hynix與SanDisk在2025年8月簽屬HBF合作備忘錄，共同制定高頻寬快閃記憶體（High Bandwidth Flash, HBF）標準化規範。SK Hynix與SanDisk形成的戰略聯盟將有機會成功奪得市場話語權，此合作並非單純的供應鏈關係，而是深度技術整合與市場布局的強強聯手，希望打造一道競爭對手難以跨越的護城河。