電子報

2025/10/29

No.203｜2024年全球IC設計產業回顧與2025年發展動態

2024年在資料中心應用需求持續高漲之下，AI伺服器出貨攀升，進一步帶動GPU、HBM、ASIC及高速網路交換器晶片等相關元件的成長。受惠於強勁的市場需求，2024年再度由NVIDIA蟬聯全球前十大IC設計業者第一名，成長動能主要來自於資料中心（Data Center）產品線，其中以GPU為大宗。

2025/09/23

No.202｜AI 需求帶動記憶體與供應鏈發展趨勢

隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與資料中心迅速發展，對記憶體頻寬與能效的需求大幅提升，讓傳統DRAM已難以滿足HPC需求。高頻寬記憶體（HBM）擁有大幅提升頻寬並降低功耗等特系，因此成為市場關注的焦點，成為AI與HPC晶片市場的重要組成。

2025/09/03

No.201｜NKIC 領軍新創 躍上亞洲金選國際舞台

由南港IC設計育成中心 (NKIC) 培育的萬勝發、天狼星、振生、捷揚、見臻 5家傑出新創，今年成功入圍「EE Awards 亞洲金選獎」，不僅展現NKIC的扶植成果，也為國內新創產業注入更多動能。

2025/07/23

No.200｜第三類半導體在車用及充電領域發展趨勢

近年在淨零碳排政策推動下，汽車加速邁向電氣化與電子化，核心逐漸從傳統機械轉向電機與電控系統，包括動力系統、充電設施、智慧駕駛與智慧座艙等。第三類半導體材料如碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN），具備高耐壓、低損耗、高速切換與高熱導性等優勢，成為車用電子的關鍵材料。

2025/05/27

No.199｜工業控制半導體產品發展趨勢

全球製造業面臨勞動力短缺與效率提升壓力，促使企業加速導入自動化與智慧化技術。隨著AI、工業物聯網與邊緣運算成熟，工廠可即時收集與分析數據，實現預防性維護與流程優化，提升效率與穩定性。各國政府亦將智慧製造列為重點政策，推動企業導入智慧設備與工業通訊技術，加速智慧工廠發展。工控半導體因具備高穩定與抗干擾特性，廣泛應用於工業環境，隨5G等高速聯網技術普及，其市場需求將持續成長。