2026/10/06
2026/10/06
No.218｜晶片賦能・創新產品分享會｜活動邀請(更新報名連結)
想中山產發、南港 IC 育成中心與經濟部產業發展署將於「TAITRONICS & AIoT Taiwan 2026 」展會期間，於產業發展署主題館共同舉辦「晶片賦能 創新產品」分享會。
2026/09/30
2026/09/30
No.217｜從AI Token來看新型態營運成本
IEEE於2026年5月在上海舉辦國際電路系統研討會ISCAS 2026，華為於會中發表韜(τ)定律（Tau Scaling Law），提出以「時間(τ)微縮」取代「幾何微縮」作為半導體與電子系統演進原則。
2026/09/02
2026/09/02
No.216｜十年孕育有成 萬勝發科技成功登興櫃 躋身2026 EE Awards亞洲金選獎入圍名單
萬勝發科技(Fortune Advanced)專注於高壓整合型混合訊號電源管理晶片(PMIC)，自2014年進駐經濟部產發署「智慧電子晶片發展計畫」指導之南港IC設計育成中心以來，已成功開發出多款應用於電視、顯示器、機上盒(STB)及筆記型電腦等領域的數位控制多路電源的電源管理晶片。
2026/08/31
2026/08/31
No.215｜3D Architech Joins ITRI at SEMICON Taiwan to Showcase 10-Micron GMM Technology for AI Data Center Liquid Cooling
As generative AI drives unprecedented growth in computing power, rising GPU and AI accelerator power densities are creating major thermal-management challenges for data centers. At SEMICON Taiwan, 3D Architech, together with Taiwan’s Industrial Technology Research Institute (ITRI), is showcasing its high-performance Microchannel Cold Plate, enabled by the company’s proprietary Gel-to-Metal Manufacturing (GMM) technology.
2026/07/27
2026/07/27
No.214｜剖析HBF未來AI應用方向與主流大廠發展動態
SK Hynix與SanDisk在2025年8月簽屬HBF合作備忘錄，共同制定高頻寬快閃記憶體（High Bandwidth Flash, HBF）標準化規範。SK Hynix與SanDisk形成的戰略聯盟將有機會成功奪得市場話語權，此合作並非單純的供應鏈關係，而是深度技術整合與市場布局的強強聯手，希望打造一道競爭對手難以跨越的護城河。
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