A+企業創新研發淬鍊計畫-2026 國際創新研發合作補助計畫徵案說明會 開跑!
2026/08/20
為協助我國企業強化國際研發合作能量，經濟部技術司舉辦「國際創新研發合作補助計畫」說明會，攜手歐盟、EUREKA跨國科研組織及多國，共同打造臺歐及多國雙邊研發合作平台。
2026 EE Awards Asia 亞洲金選獎線上投票開跑！
2026/08/10
今年適逢 EE Awards Asia 六週年 ，誠摯邀請全球工程師與電子產業專業人士共同參與，選出年度最具代表性的企業、產品、技術平台、創新應用及傑出人物，一同見證亞洲電子產業的創新實力。
AI WAVE SHOW 2026 重磅登場！攜手跨國大師陣容，迎接AI Agent與Edge AI科技新趨勢
2026/07/30
隨著 AI 技術全面進入實際商用與落實階段，企業如何選擇合適的架構並安全導入，已成為當前決定未來的核心挑戰。亞太最具影響力的AI產業交流平台 —— AI WAVE SHOW 2026，今年以「AI Ready，即刻實戰」為主軸，聚焦「AI軟體應用」與「Edge AI軟硬整合」。
AI晶良率隱藏推手 竟是賣洗面乳的日本花王
2026/08/07
日本花王不只賣洗面乳，更憑藉半導體清潔劑，躍升AI晶片供應鏈關鍵角色。隨著先進封裝與AI晶片需求爆發，花王以界面科學技術切入晶圓清洗市場，在半導體封裝清潔劑全球市占率約60%，並在新竹設立海外首座精密洗淨中心，加速布局半導體材料與B2B市場。
從矽島邁向量子島 國家隊助台廠搶進關鍵供應鏈
2026/07/29
正當AI浪潮席捲全球，量子科技已被視為下一個足以顛覆世界的科技革命，各國競相投入布局，台灣也沒有缺席。憑藉深厚的半導體製造實力，台灣正將長年累積的IC設計、製造與先進封裝技術轉入量子賽道，瞄準極低溫控制晶片、量子電腦零組件等關鍵領域。
無人機條例送黨團協商 賴總統籲支持院版
2026/07/29
賴清德總統29日主持「中華民國115年8月份將官晉任授階典禮」。他呼籲立法院朝野各黨團以國家優先，支持行政院版所提《國防自主無人載具採購特別條例》，由國防部統合軍事需求、負責採購執行；經濟部協助產業發展、中科院投入科研與技術驗證。
No.214｜剖析HBF未來AI應用方向與主流大廠發展動態
2026/07/27
SK Hynix與SanDisk在2025年8月簽屬HBF合作備忘錄，共同制定高頻寬快閃記憶體（High Bandwidth Flash, HBF）標準化規範。SK Hynix與SanDisk形成的戰略聯盟將有機會成功奪得市場話語權，此合作並非單純的供應鏈關係，而是深度技術整合與市場布局的強強聯手，希望打造一道競爭對手難以跨越的護城河。
No.213｜6/23「智連共生˙跨域領航-驅動Edge AI應用落地的產業拼圖」座談會
2026/06/12
隨著生成式AI與邊緣運算技術的融合，Edge AI 已成為下一波產業數位轉型的關鍵。為引導業者投入半導體相關創新研發，本次會議將邀請義隆電子、耐能智慧、工研院共同探討Edge AI的多元運用、未來發展與台廠的機會。
No.212｜從NVLink Fusion開放支援看NVIDIA策略
2026/05/29
NVIDIA長期透過NVLink技術強化GPU與系統間的高速互連，並逐步將互連能力由單一晶片延伸至整體運算平台。隨著AI系統架構朝向GPU與ASIC並存的運算模式發展，NVIDIA推出NVLink Fusion，將互連技術延伸至非自有晶片架構，並已獲AWS及SiFive預告於下一代平台中導入。
