我們提供完整的 IC Turnkey服務，涵蓋前段與後段流程： ●前段設計：從架構規劃、RTL 設計、功能驗證，到效能與功耗最佳化。 ●後段設計：包含實體設計、時序最佳化、佈局布線、DRC/LVS 驗證，確保晶片能高良率量產。 透過完整的設計整合與嚴謹的驗證流程，協助客戶快速將創新構想落實為高效能、高可靠度的晶片產品。
完整 IC 設計解決方案
1. 系統架構與規格定義 – 協助客戶完成晶片功能需求規劃與架構設計。 2. RTL 設計與功能驗證 – 進行 Verilog/VHDL 撰寫與模擬驗證，確保功能正確性。 3. DFT (Design for Test) – 測試架構插入與 ATPG，提升晶片可測性與量產良率。 4. 實體設計 (Place & Route) – 包含邏輯合成、時序最佳化、佈局布線，確保效能與功耗平衡。 5. 實體驗證 (DRC/LVS/STA) – 完整驗證流程，保障設計正確性與製程可行性。 6. Shuttle MPW 試產服務 – 提供晶片小量製作與測試，快速驗證設計成果並降低開發成本。
我們實驗室提供 IC ESD、Latch-up、TLP 及抗靜電材料測試驗證服務，涵蓋 IC 靜電放電耐受能力、Latch-up 耐受能力、ESD 保護元件特性分析及材料靜電防護特性評估，協助客戶於產品開發與可靠度驗證階段掌握潛在風險，提升產品設計與驗證效率。
服務項目
1.IC ESD 測試 – 驗證晶片的抗靜電能力，確認保護電路設計是否足以承受製造、封裝、組裝及使用過程中的靜電衝擊。 2.Latch up 測試 – 驗證晶片在正常及高溫環境下是否會因寄生元件導通而造成異常大電流、功能失效甚至永久損壞。 3.TLP 測試 – 透過注入極短時間的高壓脈衝電流模擬靜電放電，並視量測元件的電壓與電流響應，繪製出元件的 I-V 特性曲線。 4.抗靜電材料測試 – 評估材料抑制靜電累積與快速釋放電荷的能力，避免靜電放電（ESD）造成電子元件損壞或產品失效。 5.測試整合服務 – 客製化測試規劃、人力支援與完整報告。 ※詳細內容請參考附件連結※
3D 雷射共焦輪廓與表面形貌量測(3D Laser Confocal Surface Profiling)，透過非接觸、非破壞式 3D 光學量測技術，提供微結構、表面形貌、段差、高度及粗糙度等精密量測服務。系統整合雷射共軛焦、Focus Variation 與白光干涉三種量測原理，可依待測物表面特性選擇合適量測方式，適用於金屬、晶圓、鏡面、透明體及各類凹凸結構表面。
服務特色
1.非接觸、非破壞式 3D 表面量測，降低對精密樣品造成接觸或損傷的風險 2.支援雷射共軛焦、Focus Variation、白光干涉三重掃描模式，可因應不同表面及材料特性 3.可進行 3D 表面形貌、段差、高度、線粗糙度、面粗糙度及微結構分析 4.適用於金屬、晶圓、鏡面、透明體及高低差／凹凸表面 5.可兼顧大範圍表面觀察與局部微細結構量測 6.提供表面輪廓與微結構量測結果，協助產品開發、製程驗證及異常分析
具備以 FPGA 為核心的模組設計與開發能力，能針對高速量測、通訊介面與特殊應用進行客製化設計。現有產品涵蓋 PXIe PE Card、TDR 模組與 SMU，並可依需求延伸至多通道、高精度與高速數據處理等應用，加速客戶的系統開發與測試效能。
模組與應用範例
1. PXIe PE Card – 提供高速資料傳輸介面，整合 PXIe 平台。 2. TDR 模組 – 時域反射量測，適用於訊號完整性與介面測試。 3. SMU 模組 – 高精度電壓電流源/量測，支援多通道應用。 4. 高速數據處理模組 – FPGA 加速演算法與即時運算。 5. 客製化介面開發 – 支援 PCIe、Ethernet、JESD204 等高速協定。 6. 系統整合與服務 – 軟硬體整合、驅動程式與 API 支援。
提供多樣智能化電腦視覺應用解決方案，技術內容涵蓋: ●OCR文件辨識: 適用多樣文件(證件/存摺/扣憑/訂單..)、不同影像來源(手機/掃描)，萃取影像關鍵資料 ●AI模型輕量化: 運用剪枝/量化/低秩分解/知識蒸餾等，優化大型模型推論速度 ●影像品質強化技術: 提升RGB/Event Camera的影像清晰度、細節，可達到黑暗影像轉明亮效果 ●知識管理系統: 結合LLM/RAG技術，打造企業內部知識檢索，提供精準搜尋結果與摘要 ●車損影像辨識: 基於深度學習技術辨識車體部位、車體損傷、車輛顏色、廠徽辨識，提供快速勘車程序
生產樣式
1.OCR文件辨識: 支援證件、存摺、所清、扣憑、等多樣文件，辨識精確度90%以上。 2.AI模型輕量化: 支援CNN、LLM推論優化，可縮減模型尺寸50%以上，準確度損失≦4%。 3.影像品質強化技術: 支援昏暗影像轉明亮、Event Camera影像還原(Size:140KB、@Nano: FPS=50)。 4.知識管理系統: 支援系統晶片Chisel Code生成，提供圖層相依性解析、Agent反思技術強化生成效果。 5.車損影像辨識: 支援44種廠徽、8種色系、20種車體部位、3種損傷辨識，準確率均≧90%。
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