台灣半導體不只稱霸地面，更開始「上太空」。隨著低軌衛星（LEO）、6G與非地面網路（NTN）快速發展，台灣IC設計業者正從行動通訊、工業應用，延伸至太空與衛星產業鏈。近期，聯發科攜手國際航太與通訊大廠推進NTN技術驗證；原相則切入太空規格感測器出貨，顯示台灣IC設計實力正逐步在太空應用中占有一席之地。
在Space Summit 2026期間，聯發科宣布與Airbus、ST Engineering iDirect及Keysight簽署5G／6G非地面網路（NTN）研發合作備忘錄（MOU），共同推動新世代衛星通訊技術創新。透過結盟國際航太與量測大廠，正是為加速技術驗證、縮短商用時程。依合作分工，聯發科聚焦於通訊晶片與終端平台，強化低功耗、高整合度的NTN解決方案；Airbus提供最新一代低軌衛星實驗平台，作為前沿技術的實測場域；Keysight則提供通訊模擬與量測驗證。
聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，聯發科於5G NTN技術居於領先地位，更是最早參與3GPP技術標準化之公司，他預估，明年就會有客戶開始使用聯發科相關技術。陳冠州強調，聯發科從來不是單打獨鬥，而是與所有夥伴合作，透過生態系積累、將生意做大。
除通訊晶片外，台灣在太空應用的感測元件亦逐步開花結果。感測IC公司原相透露，公司多年投入開發的太空規格時間延遲積分（TDI）感測器，已於去年取得相關授權，預計今年起開始小量出貨，正式跨入衛星應用市場。不過，由於仍屬初期出貨階段，今年對營收貢獻比重仍不大。太空級TDI感測器除可用於衛星影像與觀測任務外，在高精度工業檢測、機器視覺等領域同樣具發展潛力。原相未來將同步耕耘衛星與工業應用，逐步放大產品規模，降低單一市場波動風險。
從聯發科切入NTN衛星通訊晶片，到原相布局太空規格感測器，顯示台灣IC設計業者正由地面延伸至太空與低軌衛星產業鏈。在全球6G、太空通訊與衛星應用競逐升溫之際，「台灣晶片上太空」不僅是技術突破，也為台灣半導體產業開啟新的成長想像空間。
台灣低軌衛星領域相關晶片業者
原文出處：工商時報
