442億砸下去!台灣無人機起飛?「非紅供應鏈」成最大關鍵字 5台廠布局一表看
2026/02/15
台灣無人載具/無人機(UAV)產業2026年有望蓬勃發展,且技術與人才,均不可或缺,尤其UAV產業聚落,更是台灣要發展UAV重中之重的政策。另一發展願景-「非紅UAV」供應鏈,無人機廠商正加強深化,順勢爭食的非紅UAV市場商機大餅。
1米解析達標!齊柏林衛星第一波影像 首度公開
2026/02/11
去年11月升空的福衛八號首顆衛星「齊柏林衛星」,2月11日傳回好消息!國家太空中心首度公開影像成果,內容包括台灣、日本、西班牙等地,同時確認台灣已完全掌握1米解析度衛星能力,寫下全新里程碑。
台灣晶片上太空!聯發科、原相「太空級晶片」端上桌 衛星大戰不缺席
2026/02/10
台灣半導體不只稱霸地面,更開始「上太空」。隨著低軌衛星(LEO)、6G與非地面網路(NTN)快速發展,台灣IC設計業者正從行動通訊、工業應用,延伸至太空與衛星產業鏈。近期,聯發科攜手國際航太與通訊大廠推進NTN技術驗證;原相則切入太空規格感測器出貨,顯示台灣IC設計實力正逐步在太空應用中占有一席之地。
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晶片設計服務
提供完整的 IC 設計服務,涵蓋前段與後段流程: . 前段設計:從架構規劃、RTL 設計、功能驗證,到效能與功耗最佳化。 . 後段設計:包含實體設計、時序最佳化、佈局布線、DRC/LVS 驗證,確保晶片能高良率量產。 透過完整的設計整合與嚴謹的驗證流程,協助客戶快速將創新構想落實為高效能、高可靠度的晶片產品。
晶片產品測試
提供從功能驗證到試量產階段的完整 IC 測試服務,涵蓋電性測試、可靠度驗證、環境應力測試與封裝驗證。搭配 ATE 測試平台與高精度量測設備,能依照客戶需求規劃測試流程,確保晶片的功能正確性、效能表現與長期可靠度,加速產品上市時程。
進駐辦法
歡迎下列技術領域的新創企業申請進駐,涵蓋半導體、智慧物聯網(AIoT)以及軟硬體系統整合等領域,包含: 1. SoC / IC / FPGA 設計 2. AIoT 應用(如智慧健康、智慧運輸、智慧生活、智慧工廠等) 3. 嵌入式軟體開發 4. 資通訊模組、半導體製程設備 5. EDA 軟體等關鍵技術 6. 機器人、無人機相關應用開發
政府補助資源
協助傳統產業進行技術開發與創新,提升產業競爭力。