晶片設計服務

提供完整的 IC 設計服務，涵蓋前段與後段流程： ． 前段設計：從架構規劃、RTL 設計、功能驗證，到效能與功耗最佳化。 ． 後段設計：包含實體設計、時序最佳化、佈局布線、DRC/LVS 驗證，確保晶片能高良率量產。 透過完整的設計整合與嚴謹的驗證流程，協助客戶快速將創新構想落實為高效能、高可靠度的晶片產品。

晶片產品測試

提供從功能驗證到試量產階段的完整 IC 測試服務，涵蓋電性測試、可靠度驗證、環境應力測試與封裝驗證。搭配 ATE 測試平台與高精度量測設備，能依照客戶需求規劃測試流程，確保晶片的功能正確性、效能表現與長期可靠度，加速產品上市時程。

進駐辦法

歡迎下列技術領域的新創企業申請進駐，涵蓋半導體、智慧物聯網（AIoT）以及軟硬體系統整合等領域，包含： ． SoC / IC / FPGA 設計 ． AIoT 應用（如智慧健康、智慧運輸、智慧生活、智慧工廠等） ． 嵌入式軟體開發 ． 資通訊模組、半導體製程設備 ． EDA 軟體等關鍵技術 ． 機器人、無人機相關應用開發

政府補助資源

． 協助傳統產業進行技術開發與創新，提升產業競爭力。 ． 引導業者開發具市場競爭力之產品或服務，提升自主研發能量。 ． 連結與我國產業互補互利之跨國企業，來臺從事創新研發活動，藉由與臺灣產業之合作，提升競爭力。