提供完整的 IC 設計服務，涵蓋前段與後段流程： ● 前段設計：從架構規劃、RTL 設計、功能驗證，到效能與功耗最佳化。 ● 後段設計：包含實體設計、時序最佳化、佈局布線、DRC/LVS 驗證，確保晶片量產良率高。 透過完整的設計整合與嚴謹的驗證流程，協助客戶快速將創新構想落實為高效能、高可靠度的晶片產品。
完整晶片設計解決方案
1. 系統架構與規格定義 – 協助客戶完成晶片功能需求規劃與架構設計。 2. RTL 設計與功能驗證 – 進行 Verilog/VHDL 撰寫與模擬驗證，確保功能正確性。 3. DFT (Design for Test) – 測試架構插入與 ATPG，提升晶片可測性與量產良率。 4. 實體設計 (Place & Route) – 包含邏輯合成、時序最佳化、佈局布線，確保效能與功耗平衡。 5. 實體驗證 (DRC/LVS/STA) – 完整驗證流程，保障設計正確性與製程可行性。 6. Shuttle MPW 試產服務 – 提供晶片小量製作與測試，快速驗證設計成果並降低開發成本。 7. 封裝與整合 (Package & Integration) – 晶片封裝設計與系統級整合，提升整體效能與可靠度。
提供從功能驗證到試量產階段的完整 IC 測試服務，涵蓋電性測試、可靠度驗證、環境應力測試與封裝驗證。搭配 ATE 測試平台與高精度量測設備，能依照客戶需求規劃測試流程，確保晶片的功能正確性、效能表現與長期可靠度，加速產品上市時程。
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封測單元
1. 電性測試 – 功能驗證、參數測試、效能評估。 2. ATE 自動化測試 – 支援量產測試、CP/FT 測試與高通量驗證。 3. 可靠度驗證 – 高低溫循環、恆溫恆濕、加速壽命試驗。 4. 環境應力測試 – -80°C 至 225°C 溫度衝擊、振動測試。 5. 封裝測試 – SMA/BNC 接頭介面驗證、訊號完整性測試。 6. 測試整合服務 – 客製化測試規劃、人力支援與完整報告。
具備完整的 IC 測試與量測設備，涵蓋高解析度電性量測、示波器、向量網路分析儀，以及環境應力測試設備。搭配多款 ATE 測試平台與專業工程師支援，能進行功能驗證、效能分析與可靠度測試，滿足研發與量產需求。
設備清單
1. 電源與量測設備 (SMU) – ±200V/20A/10fA 精密量測，支援多通道應用。 2. 高頻示波器 – 頻寬涵蓋 100MHz 至 18GHz，取樣率最高 50GS/s。 3. 向量網路分析儀 (VNA) – 頻率範圍 100MHz～6GHz，精準量測 S 參數。 4. 環境測試設備 – ThermoStream -80°C～225°C、恆溫恆濕測試。 5. 晶片微結構3D形變 量測 – Keyence VK-X3000雷射共軛焦兼白光干涉顯微鏡非接觸式光學量測系統，支援微米級高度與表面分析。 6. ATE 測試平台 – Chroma 3380P、SC212、Apollo 系統，支援 CP/FT 測試。 7. 專業測試工程師 – 提供測試規劃、代測與整合報告服務。
具備以 FPGA 為核心的模組設計與開發能力，能針對高速量測、通訊介面與特殊應用進行客製化設計。現有產品涵蓋 PXIe PE Card、TDR 模組與 SMU，並可依需求延伸至多通道、高精度與高速數據處理等應用，加速客戶的系統開發與測試效能。
模組與應用範例
1. PXIe PE Card – 提供高速資料傳輸介面，整合 PXIe 平台。 2. TDR 模組 – 時域反射量測，適用於訊號完整性與介面測試。 3. SMU 模組 – 高精度電壓電流源/量測，支援多通道應用。 4. 高速數據處理模組 – FPGA 加速演算法與即時運算。 5. 客製化介面開發 – 支援 PCIe、Ethernet、JESD204 等高速協定。 6. 系統整合與服務 – 軟硬體整合、驅動程式與 API 支援。
提供多樣智能化電腦視覺應用解決方案，技術內容涵蓋： ●OCR文件辨識: 適用多樣文件(證件/存摺/扣憑/訂單..)、不同影像來源(手機/掃描)，萃取影像關鍵資料。 ●AI模型輕量化: 運用剪枝/量化/低秩分解/知識蒸餾等，優化大型模型推論速度。 ●影像品質強化技術: 提升RGB/Event Camera的影像清晰度、細節，可達到黑暗影像轉明亮效果。 ●知識管理系統: 結合LLM/RAG技術，打造企業內部知識檢索，提供精準搜尋結果與摘要。 ●車損影像辨識: 基於深度學習技術辨識車體部位、車體損傷、車輛顏色、廠徽辨識，提供快速勘車程序。
生產樣式
1.OCR文件辨識: 支援證件、存摺、所清、扣憑、等多樣文件，辨識精確度90%以上。 2.AI模型輕量化: 支援CNN、LLM推論優化，可縮減模型尺寸50%以上，準確度損失≦4%。 3.影像品質強化技術: 支援昏暗影像轉明亮、Event Camera影像還原(Size:140KB、@Nano: FPS=50)。 4.知識管理系統: 支援系統晶片Chisel Code生成，提供圖層相依性解析、Agent反思技術強化生成效果。 5.車損影像辨識: 支援44種廠徽、8種色系、20種車體部位、3種損傷辨識，準確率均≧90%。
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