工研院創新日 2026 ITRI Innovation Day
2026/09/15
AI、淨零、智慧機器人與無人載具等新興科技正加速發展，持續重塑全球產業競爭版圖，也為臺灣產業帶來新的轉型契機。工研院長期深耕前瞻科技研發，持續串聯產官學研能量，推動跨域技術創新與產業應用，攜手產業掌握新一波科技發展契機
2026年國際半導體展 SEMICON Taiwan
2026/08/31
因應AI、物聯網、車用電子等應用蓬勃發展，高階製程與先進測試需求快速升溫，SEMICON Taiwan 現場將規劃多元主題展區，鏈結來自不同產業價值鏈企業需求，包含AI半導體技術概念區、化合物半導體概念區、智慧移動創新概念區、綠色製造概念區等。
2026 虎門科技第34屆 CAE 技術大會暨應用科技博覽會
2026/08/27
誠摯邀請各界先進蒞臨參與，與產業及學界專家交流專業見解，共同探索 AI 驅動下的工程創新，掌握智慧研發與產業發展的新趨勢！
十年孕育有成 萬勝發科技成功登興櫃 躋身2026 EE Awards亞洲金選獎入圍名單
2026/09/01
萬勝發科技(Fortune Advanced)專注於高壓整合型混合訊號電源管理晶片(PMIC)，自2014年進駐經濟部產發署「智慧電子晶片發展計畫」指導之南港IC設計育成中心以來，已成功開發出多款應用於電視、顯示器、機上盒(STB)及筆記型電腦等領域的數位控制多路電源的電源管理晶片。
AI晶片愈做愈大 先進封裝成算力競賽新戰場
2026/08/26
Counterpoint Research最新研究指出，未來五年全球預計超過1.3億顆AI伺服器GPU及AI ASIC，將搭載先進封裝的運算端記憶體，相關運算市場營收接近2兆美元
SEMICON Taiwan 9月聚焦AI生態系 國內外重量級廠商看點曝光
2026/08/24
SEMICON Taiwan 2026將於9月2日登場，今年展會規模再創歷史新高，預計匯聚逾1,300家企業、來自全球65個國家的專業人士參與。
No.216｜十年孕育有成 萬勝發科技成功登興櫃 躋身2026 EE Awards亞洲金選獎入圍名單
2026/09/02
萬勝發科技(Fortune Advanced)專注於高壓整合型混合訊號電源管理晶片(PMIC)，自2014年進駐經濟部產發署「智慧電子晶片發展計畫」指導之南港IC設計育成中心以來，已成功開發出多款應用於電視、顯示器、機上盒(STB)及筆記型電腦等領域的數位控制多路電源的電源管理晶片。
No.215｜3D Architech Joins ITRI at SEMICON Taiwan to Showcase 10-Micron GMM Technology for AI Data Center Liquid Cooling
2026/08/31
As generative AI drives unprecedented growth in computing power, rising GPU and AI accelerator power densities are creating major thermal-management challenges for data centers. At SEMICON Taiwan, 3D Architech, together with Taiwan’s Industrial Technology Research Institute (ITRI), is showcasing its high-performance Microchannel Cold Plate, enabled by the company’s proprietary Gel-to-Metal Manufacturing (GMM) technology.
No.214｜剖析HBF未來AI應用方向與主流大廠發展動態
2026/07/27
SK Hynix與SanDisk在2025年8月簽屬HBF合作備忘錄，共同制定高頻寬快閃記憶體（High Bandwidth Flash, HBF）標準化規範。SK Hynix與SanDisk形成的戰略聯盟將有機會成功奪得市場話語權，此合作並非單純的供應鏈關係，而是深度技術整合與市場布局的強強聯手，希望打造一道競爭對手難以跨越的護城河。
